Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论
上传时间： 2013-10-10
上传用户：haohao
当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0，紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是，它说：“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗！”这的确让人感到困惑！这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，还讨论了为什么是这样，并且向你展示如何正确地计算它。 单线：图1(a)演示了一个典型的单根走线。其特征阻抗是Z0，其上流经的电流为i。沿线任意一点的电压为V=Z0*i（ 根据欧姆定律）。一般情况，线对：图1(b)演示了一对走线。线1 具有特征阻抗Z11，与上文中Z0 一致，电流i1。线2具有类似的定义。当我们将线2 向线1 靠近时，线2 上的电流开始以比例常数k 耦合到线1 上。类似地，线1 的电流i1 开始以同样的比例常数耦合到线2 上。每根走线上任意一点的电压，还是根据欧姆定律，
标签： 差分阻抗
上传时间： 2013-10-20
上传用户：lwwhust
PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论
上传时间： 2013-10-08
上传用户：旭521
当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0，紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是，它说：“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗！”这的确让人感到困惑！这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，还讨论了为什么是这样，并且向你展示如何正确地计算它。 单线：图1(a)演示了一个典型的单根走线。其特征阻抗是Z0，其上流经的电流为i。沿线任意一点的电压为V=Z0*i（ 根据欧姆定律）。一般情况，线对：图1(b)演示了一对走线。线1 具有特征阻抗Z11，与上文中Z0 一致，电流i1。线2具有类似的定义。当我们将线2 向线1 靠近时，线2 上的电流开始以比例常数k 耦合到线1 上。类似地，线1 的电流i1 开始以同样的比例常数耦合到线2 上。每根走线上任意一点的电压，还是根据欧姆定律，
标签： 差分阻抗
上传时间： 2013-11-10
上传用户：KSLYZ
altium designer PCB中走差分线设置方法。
上传时间： 2015-06-21
上传用户：hustli
在绘制USB电源线、信号地和保护地时，应注意以下几点： ①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内，而不是在保护地的包围范围 内。 ②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。 ③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。 ④电源层要比信号地层内缩20D，D为电源层与信号地层之间的距离。 ⑤如果差分线所在层的信号地需要大面积覆铜，注意信号地与差分线之间要保证 35 mil以上的间距，以免覆铜后降低差分线的阻抗。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：LCMayDay
信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一，如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面，差分线对具有很多优势，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前，差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点，并给出具体设计方案。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：540750247
误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：tiantian
信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一，如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面，差分线对具有很多优势，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前，差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点，并给出具体设计方案。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：lps11188
